한국에서 열리고 있는 APEC(아시아태평양경제협력체) 회의 참석차 방한 중인 조지 W. 부시 미국 대통령이 한국, 일본, 대만, 유럽연합(EU)과 컴퓨터, 셀폰 등 하이텍 제품들의 부품인 ‘멀티-칩 인터그래이티드 서킷’ 수입에 대한 관세면제 협약에 서명할 방침이다.

미 연방상·하원 기록에 따르면 부시 대통령은 지난 14일 이 같은 의사를 양원에 각각 공식 통보했다.협약은 서명 국가들이 2006년 1월1일부터 수입하는 ‘멀티-칩 인터그레이티드 서킷’은 무관세 통관시키는 것을 목표로 하고 있으며 이미 이들 품목을 무관세 통관시키고 있는 일본은 2006년도에 협약 비준이 예상되고 있다.

한편 2004년 ‘멀티-칩 인터그레이티드 서킷’의 세계 매출은 42억달러로 추산되고 있으며 그중 절반이 미국 ‘세미컨덕터’(Semiconductor) 회사들의 실적이다.

<신용일 기자>
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