워싱턴주 서울대동창회 시니어클럽(회장 김재훈)이 매달 교양 프로그램으로 마련하고 있는 SNU포럼 10월 행사가 오는 11일(토) 오후 5시(미 서부시간) 온라인 줌(Zoom)을 통해 열린다.
이번 강연은 서울대동창회 샌디에고지부 오계환 박사의 추천으로 마련되었으며, 초청 강사는 SK하이닉스 아메리카 이재식 부사장이다.
이 부사장은 캐나다 워털루대에서 기계공학 박사학위를 취득한 후 퀄컴, 엔비디아, 구글, 메타 등 세계 유수 IT기업에서 2.5D 집적기술과 AI 가속기, TPU(텐서 프로세싱 유닛) 등 첨단 반도체 패키징 기술 개발을 선도해 온 전문가다. 현재는 SK하이닉스 아메리카에서 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 솔루션을 이끌고 있다.
이재식 부사장의 경력은 화려하다. 퀄컴에서 2.5D 기술 개발(2012~2016), 엔비디아에서 AI 가속기 패키징(P100, V100, A100, 2017~2020), 구글에서 TPU 개발(2020), 메타에서 AR 글라스 패키징(2022~2023)을 거쳐 현재 SK 하이닉스 아메리카에서 UEC 패키지 엔지니어링을 총괄하고 있다.
강연 주제는 ‘반도체 Advanced Packaging 기술의 부상과 AI 시대를 통한 진화’이다.
이 부사장은 생성형 AI(Generative AI), 에이전트 AI, 피지컬 AI 등 급속히 발전하는 AI 시대를 맞아 데이터 처리 하드웨어의 혁신 필요성을 짚는다.
특히 기존 로직(Logic) 중심의 접근에서 Logic과 Memory의 시스템적 공동 최적화(System Technology Co-Optimization)로 진화해야 한다는 점을 강조할 예정이다.
이 부사장은 “AI 하드웨어의 미래는 어드밴스드 패키징 기술의 발전과 최적화에 달려 있다”며, 반도체 패키징의 과거•현재•미래 기술 변화와 함께 실제 응용사례, 그리고 업계가 직면한 도전과제를 청중과 공유한다.
포럼 측은 “이번 행사에는 관심있는 분은 누구나 참석할 수 있다”면서 “많은 분들이 참석해 활발한 질의응답과 토론이 이어지기를 기대한다”고 밝혔다.
포럼 참석 희망자는 줌링크( https://us02web.zoom.us/j/5069639349?pwd=aDF2SUltK3ovRWxTVmVsOHhLTjdidz09)로 바로 들어가면 된다.