<달라스>TI(Texas Instruments)가 최첨단 반도체 공장을 오는 11월 18일 북 텍사스 리처드슨에 기공한다고 TI 박용인 박사가 알려왔다. 이 공장이 준공되면 직경이 300mm(12인치)인 반도체 기판(Wafer)에 65 나노미터(1 nano meter=10억분의 1 meter)의 최신 공정기술을 사용한 최첨단 디지털 신호처리장치(DSP-Digital Signal Processing)를 생산하게 된다. 이에 따라 1,000명 정도의 고용효과도 창출하게 된다. TI는 미국내 수개의 반도체 생산공장 가운데 하나로 끊임없는 반도체 분야의 최신 기술을 적용함으로써 이 분야를 주도하고 있는 글로벌 기업이다.
이 공장은 TI와 주정부 경제개발 부처, UT 달라스내 에릭 존슨 공과대학 컴퓨터 공학부 등이 합작투자 3억 달러의 초기자금으로 시작, 준공까지 30여억 달러를 투자한다.
리처드슨 정보기술 산업 도시에 새로운 친 환경적으로 건축될 이 공장은 총 92에이커의 대지를 점유하게 되며 22만 평방피트에 건물이 들어서게 된다.