▶ ‘엑시노스 모뎀 5100’ 탑재 단말기 송수신 시험 성공…“업계 최초”

삼성전자 반도체[서울=연합뉴스]
삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 표준 '5G NR 릴리즈-15'를 적용한 멀티모드 통신칩을 업계 최초로 공개했다.
삼성전자는 15일 "차세대 통신칩 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 단말기의 OTA(Over The Air·무선) 송수신 시험에 성공했다"면서 "이로써 5G 이동통신 상용화를 위한 핵심 기술을 확보했다"고 밝혔다.
OTA 시험은 기지국과 단말기 간의 무선통신을 확인하는 테스트로, 이번 시험은 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 개발용 단말기와 3.5㎓ 대역의 5G NR 기지국을 활용해 진행됐다.
'엑시노스 모뎀 5100'은 하나의 칩으로 5G뿐만 아니라 세대별 이동통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE 등)을 모두 지원하는 '멀티모드' 방식으로, 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능하다.
특히 5G 통신환경인 6㎓ 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 초당 2Gb(기가비트)의 데이터 통신속도를 지원하고, 초고주파 대역에서는 무려 5배 빠른 초당 6Gb 속도의 다운로드가 가능하다.
초당 6Gb는 3.7GB(기가바이트) 용량의 풀HD급 영화 한 편을 단 5초 만에 다운로드할 수 있는 속도다.
이 제품은 또 2세대 10나노 첨단 공정이 적용돼 소비전력도 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
회사 관계자는 "향상된 모뎀 성능을 통해 초고화질 영상이나 가상현실(VR), 홀로그램, 자율주행 등 대용량 무선인터넷 서비스를 원활하게 이용할 수 있다"면서 "이번 시험 성공으로 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 5G 모바일 기기의 상용화 시기가 한층 앞당겨질 것"이라고 말했다.
삼성전자는 올해 말부터 '엑시노스 모뎀 5100'과 함께 모뎀을 구동하는 데 필요한 다양한 반도체 솔루션을 공급한다는 계획이다.
<연합뉴스>
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