미국 반도체 기업 엔비디아가 내년 2월 중순 설 연휴 전에 인공지능(AI) 칩 'H200'의 대(對)중국 수출 개시를 계획하고 있다고 로이터 통신이 22일 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면 엔비디아는 기존 재고로 초기 주문을 처리할 계획이며, 출하량은 총 5천∼1만개의 칩 모듈(H200칩 약 4만∼8만개)로 예상된다.

아울러 엔비디아는 중국 고객사들에 해당 칩의 신규 생산 능력 확충 계획을 알렸으며, 관련 신규 주문을 내년 2분기부터 받기 시작할 예정이라고 로이터 소식통은 전했다.

다만 이 소식통들은 중국 당국이 아직 H200 구매를 승인하지 않았으며, 정부 결정에 따라 일정이 변경될 수 있는 등 상당한 불확실성이 남아 있다고 덧붙였다.

이번 수출이 이뤄지면 도널드 트럼프 대통령이 지난 8일 25%의 수수료를 부과하는 조건으로 H200 칩 중국 수출을 허용한다고 발표한 이후 중국으로 들어가는 첫 H200 칩이 될 전망이다.

엔비디아의 '호퍼' 라인에 속하는 H200은 이 회사의 신형 '블랙웰' 라인보다는 뒤처지지만, 여전히 AI 분야의 고성능 칩으로 분류된다.

로이터에 따르면 미국 민주당 소속 엘리자베스 워런 상원의원(매사추세츠)과 그레고리 믹스 하원의원(뉴욕)은 이날 미 상무부에 보낸 서한에서 H200 칩의 중국 수출과 관련해 진행 중인 심사 세부 내용과 승인 여부 공개를 요구했다.

이들 연방 의원은 "수출이 승인된 칩의 군사적 활용 가능성에 대한 평가와, 이러한 칩 수출 결정에 대해 동맹국과 협력 국가들이 어떻게 반응하는지"에 대해 설명해 달라고 상무부에 촉구하기도 했다.

앞서 워런 상원의원은 트럼프 대통령이 H200 중국 수출을 허용한 결정을 두고 "중국의 기술적·군사적 지배력 추구에 가속 페달을 밟아 주고, 미국의 경제·국가 안보를 약화할 위험이 있다"고 비판한 바 있다.

상무부와 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

<연합뉴스>