시험과 최종조립분야에서 가속화

반도체 시장이 팽창하면서 설계는 물론 중간 생산단계에 해당됐던 시험이나 최종 조립(패키징) 분야도 별도 기업군을 형성하는 등반도체 업계의 분업화와 전문화가 가속되고 있다.
D램이나 컴퓨터용 마이크로 프로세서 같이 실물을 만들어내는 `전위업종’(front-end)에 대비되는 뜻으로 `후위업종’(back-end)으로 분류됐던 이들 분야가 반도체 생산 단계별 외주의 일반화에 힘입어 큰 폭의 성장을 보인 때문이다.
시장조사기관 가트너는 지난 2001년 29%의 성장률을 보였던 반도체 시험 및 조립 시장이 올해 20%, 오는 2007년 46% 커지는 등 고속 성장을 이어갈 것이라고 지난해 전망했다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 10일 분석가들의 말을 인용해 이같은 전망이 비록 지나치게 낙관적일지라도 후위업종의 뚜렷한 시장 형성과 성장은 분명한 추세라고 전했다.
ING증권 대만지사의 크리스 시에 정보기술(IT) 담당 연구원은 전체 생산 공정을모두 보유한 반도체 제조회사들이 이제는 비용 측면에서의 경쟁력을 생각해야 한다며 분업화와 전문화가 더 활발하게 이뤄질 것이라고 예상했다.
그는 시험이나 조립의 경우 다른 분야에 비해 상대적으로 기술 유출 가능성이적다는 점도 다른 기업에 제조 공정을 맡기기 쉬운 이유라고 설명했다.

CLSA 대만지사의 드루브 보흐라 분석가 역시 전체 반도체 시장의 성장률보다 후위업종의 성장률이 두드러지게 높고 설비투자도 더 활발하게 이뤄지고 있다며 이같은 관측에 힘을 실었다.
이들은 최근 활발해지고 있는 반도체 후위업종 기업간 인수 합병(M&A) 역시 이 분야 시장의 중요성과 성장성을 대변하는 사례라고 입을 모았다.
싱가포르의 반도체 시험서비스 제공업체 ST어셈블리사는 이날 동종업체인미국 칩팩을 인수하겠다고 밝혔고 지난주에는 일본 NEC전기가 시험 조립 공정을 대만 회사에 매각했다.