인피니온, 차터드와 차세대 공정기술 공동개발
2007년 시스템 LSI사업 매출 50억달러 목표
삼성전자가 IBM과 기술제휴를 맺고 시스템 LSI(비메모리) 사업일류화에 시동을 걸었다.
삼성전자는 5일 IBM과 시스템 LSI 부문의 차세대 첨단 로직 공정기술에 관한 전략적 제휴에 합의했다고 밝혔다. 이번 전략적 제휴는 300㎜ 웨이퍼용 첨단 90나노 로직기술 도입과 65나노 및 45나노 로직기술 공동개발 등의 내용이 포함됐다.
삼성전자는 기술제휴로 오는 2007년 시스템LSI 부문에서만 50억달러의 매출을 달성하는 한편 세계 최고의 메모리 기술에 이어 비메모리 기술에서도 일류화를 위한 성장동력을 확보해 나노 반도체 시대의 주도권을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.
특히 차세대 65나노 및 45나노 로직기술은 IBM과 인피니온, 차터드 3개사가 공동개발을 진행하고 있는 상황에서 삼성전자가 합류하게 돼 차세대 공정기술 개발이 가속화될 것으로 보인다. 차세대 공정기술은 미국 이스트피시킬에 위치한 IBM 300mm 반도체 기술센터에서 공동개발이 진행되며 개발 후에는 각 사의 자체시설에서 활용된다.
나노공정 공동개발은 최근 반도체 공정 미세화에 따라 갈수록 높아지고 있는 개발비용 및 리스크를 줄일 수 있는 ‘윈-윈 전략’으로 해석되며, 이번 제휴로 삼성전자와 IBM은 90나노 이후 첨단 로직기술에 대해 동일한 로드맵을 사용할 예정이다.
삼성전자가 IBM 등과 기술제휴를 맺은 것은 그동안 메모리 부문에 비해 상대적 약세였던 비메모리 부문을 본격 육성하겠다는 강한 의지를 나타낸 것으로 해석된다.
이번 기술제휴의 주 대상인 IBM이 인텔과 함께 비메모리 부문에서 세계
최정상을 다투는 기업이라는 점에서 그같은 의지는 잘 나타난다. 특히 비메모리 반도체가 연간 1천400억달러 이상의 황금 시장을 형성하는 만큼 이번 제휴를 통해 비메모리 부문의 약세를 강세로 전환, 오는 2007년에는 연간 50억달러의 매출을 올리는 효자부문으로 육성하겠다는 것이 회사측의 전략이다.
앞서 삼성전자는 올초 IR(기업설명회)을 통해 올해 시스템LSI 신규투자
규모를지난해(3천500억원)의 3.5배 수준인 1조2천400억원으로 확대하고 이중 70%를 LDI(LCD 구동칩) 등 주력 비메모리 제품 생산라인의 신규 건설에 집중 투자키로 하는 등비메모리 사업 육성 의지를 강하게 표현했었다.
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