내년 반도체 업체의 성장세가 올해보다 더 높을 것으로 예상되는 가운데
세계유수의 반도체 업체들이 생산성 향상을 위해 300㎜ 웨이퍼 시장에 앞다퉈 뛰어들고 있다.
이들은 자체 300㎜ 웨이퍼 가공라인에 대한 투자를 확대하거나 해외
업체와의제휴 등을 통해 300㎜ 웨이퍼 가공라인을 확보하면서 경쟁에서 낙오되지 않으려 안간힘을 쓰고 있다.
22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 300㎜ 웨이퍼 전용라인인 경기도 화성의 12라인에 6천288억원을 투자키로 결정, 올해에만 모두 2조5천여억원의 투자를 결정했다.

D램이 주로 생산될 12라인은 최근 양산체제에 돌입, 현재 월 1만3천장의
웨이퍼가 투입되고 있으며 2단계 투자가 완결되는 내년초에는 300㎜ 웨이퍼 파일럿 라인인11라인과 전용라인인 12라인을 합쳐 총 3만5천장의 웨이퍼가 투입될 수 있을 것으로 예상된다.
독일 인피니온사와 대만 난야 테크놀로지사의 합작사인 `이노테라
메모리즈사’는 지난 16일 대만에서 300mm 웨이퍼 라인설치를 마치고 내년 초부터 300㎜ 웨이퍼를 이용한 D램 생산에 나선다고 밝혔다.
이노테라사는 300mm 웨이퍼 가공기술에서 세계 최정상급인 인피니온의
기술을이용, 첨단 D램 생산에 본격적으로 나설 것으로 전망되며 내년
2/4분기부터는 매월2만장 가량의 300㎜ 웨이퍼가 본격 투입될 것으로 예상된다.

NEC도 지난달 첫번째 300mm 웨이퍼 라인구축 계획을 마련했으며 해당 라인은 내년에 0.13미크론 공정기술을 시작으로 가동을 시작할 예정이다.
전세계 D램업계 4위이면서도 자체 300㎜ 웨이퍼 가공라인을 보유하지 못해 내년 D램 시장에서 고전이 예상됐던 하이닉스반도체는 19일 해외 업체와의 전략적 제휴를 통해 300㎜ 웨이퍼 라인을 확보했다.
하이닉스는 대만 프로모스사와의 전략적 제휴를 통해 내년부터 프로모스사의 300㎜ 웨이퍼 라인에서 생산되는 D램을 공급받을 수 있게 됐다.