삼성전자는 업계 최초로 세계적인 칩셋업체인 대만 SiS사로부터 DDR2 667 제품 인증을 획득, 차세대 고성능 D램시장 공략을 본격화한다고 2일 밝혔다.
DDR2 D램은 DDR와 비교해 한 번의 동기신호에 두번 동작한다는 점에서 동작방식은 같지만 동작속도, 동작전압, 제품규격에서 개선된 제품으로 DDR2 667의 경우, 현존 DDR 제품 중 속도가 가장 빨라(초당 한글 4천100만자, 단행본 140권의 대용량 데이터 처리) 차세대 D램 시장의 주력 제품으로 떠오르고 있다고 회사측은 설명했다.

삼성전자는 이번에 인증받은 DDR2 667 제품을 0.1㎛ 공정에서 본격 양산, 차세대 프리미엄 D램 시장을 선점한다는 계획이다. 이와 함께 DDR2 667 등 고성능 D램이 장착되는 시스템의 안정화를 위해 ‘세계반도체표준기구(JEDEC)’에 새로운 DDR2 667 모듈 규격인 ‘대칭형 모듈’을 독자적으로제안, 올 6월에 국제 표준모듈로 공식 채택될 것으로 예상하고 있다고 덧붙였다.

삼성전자측은 “최근 PC, 서버 등이 고성능화 되면서 데이터 처리용 메인 메모리도 고속. 고성능의 DDR2로 빠르게 전환되고 있다”며 “DDR2 667 제품의 본격적인 양산에 따라 삼성전자의 시장 지배력이 더욱 강화될 것”이라고 말했다.
시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 DDR2는 올해 전체 D램 시장에서 9%를 점유하고, 오는 2006년에는 약 50%로 비중이 급성장할 것으로 전망된다.