삼성전자는 차세대 모바일 디스플레이용 전송표준인 MDDI 방식을 지원하는 LCD 컨트롤러칩(제품명: S3CA460)을 세계 최초로개발했다고 21일 발표했다. 이 제품은 미 퀄컴사와의 기술협력을 통해 개발한 것으로 퀄컴의 CDMA 모뎀칩과함께 MDDI 표준을 지원하며, 기존의 100배가 넘는 초당 400메가비트의 데이터 전송이 가능하고 전자파장애(EMI)를 최소화했다고 삼성전자는 설명했다.
또 이번 개발은 차세대 표준으로 자리잡을 MDDI 방식을 상용화했다는 점에서 의미가 있고 메가픽셀급 이상의 고해상도 휴대전화에 MDDI 방식의 채용이 늘어날 전망이라고 말했다. MDDI는 퀄컴이 제안한 모바일 디스플레이용 데이터 전송기술 표준으로 휴대전화의 모뎀과 LCD 사이의 데이터 전송방식을 병렬에서 직렬방식으로 전환한 것이다.

MDDI는 고해상도 그래픽 구현이 가능하고 채널이 확대되면 초당 3.2기가비트의초고속 데이터 전송도 가능하며, 이 방식을 쓰면 모뎀과 LCD를 잇는 회로선을 기존의 10분의 1 수준인 4개만 사용하면 된다. 따라서 본체와 LCD간 회로선의 단절 및 합선 등으로 인한 휴대전화 고장을 크게줄일 수 있다고 삼성전자는 강조했다.
삼성전자는 이번에 개발한 MDDI용 컨트롤러칩을 이날부터 일본 도쿄에서 열리는 모바일 관련 전시회 `ECWJ 2004’에 출품한 데 이어 4분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 이윤태 상무는 “모바일 기기의 멀티미디어 지원능력의 중요성이 커짐에 따라 병렬구조 디스플레이 인터페이스의 한계를 극복할 수 있는 솔루션의 필요성이 높아지고 있다”며 “MDDI 기술을 채택한 LCD 컨트롤러칩은 휴대전화의 전력소모와 성능을 크게 개선시킬 것으로 기대된다”고 말했다.