인공지능(AI) 칩 1위 기업인 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'이 서버 구축 과정에서 문제를 일으켜 거대 기술기업들이 때아닌 냉가슴을 앓은 것으로 나타났다.

오픈AI와 메타 등 주요 AI 기업들은 지난해 내내 블랙웰 기반 AI 서버를 구축하고 최적화하는 과정에서 기술적 난관 때문에 어려움을 겪었다고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 내부 소식통을 인용해 6일 보도했다.

블랙웰 이전의 엔비디아 칩은 납품 후 몇 주 안에 쉽사리 설치하고 가동할 수 있었다는 게 이들 기업의 입장이다.

문제는 칩 자체의 성능이 아니라 이를 대규모로 연결해 하나의 거대한 시스템처럼 작동하도록 하는 과정의 복잡성 때문에 일어났다.

72개의 '그레이스 블랙웰'(GB) 칩을 잇는 과정에서 발열과 연결 관련 문제가 발생한 것이다.

연결된 칩 가운데 하나만 오작동을 일으켜도 칩 수천 개로 구성된 전체 클러스터가 장애를 일으키거나 중단되는 사례도 있었다.

기업들은 이와 같은 장애로 중단된 작업을 마지막 저장 시점에서 다시 시작하는 데만 수천∼수백만 달러의 비용을 들여야 했다.

AI 데이터센터를 구축하는 오라클은 이와 같은 블랙웰 칩 구축의 기술적 어려움 등 때문에 약 1억 달러(약 1천400억원)의 손실을 감수해야 했다.

텍사스주 데이터센터의 블랙웰 서버에 대해 고객사인 오픈AI가 한동안 승인을 늦췄기 때문이다.

엔비디아는 지난해 불만을 제기한 고객사에 부분 환불을 해주거나, 할인을 제공하는 등 달래기에 나서기도 했다.

이 같은 문제는 지난해 3분기에 관련 문제를 개선한 새 버전 'GB300'을 내놓은 이후에야 수습되기 시작했다.

오픈AI 등 고객사들은 아직 받지 못한 기존 칩을 새 버전으로 교체하고 있다고 소식통은 전했다.

엔비디아는 출시가 예정된 신형 '베라 루빈' 칩에도 이와 같은 개선 사항을 적용했다.

한편 엔비디아는 AI 칩 수요 폭증에 따른 공급 부족 등으로 올해 게임용 GPU는 출시하지 않기로 한 것으로 알려졌다.

게임용 칩 설계로 사업을 시작한 엔비디아가 게임용 GPU를 내놓지 않은 것은 30여년 만에 처음이다.

<연합뉴스>